作為中國(guó)SMT貼片快件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，合肥速成電子提供加急8小時(shí)內(nèi)交付，常規(guī)24小時(shí)內(nèi)交付，SMT貼片快速交付能力開創(chuàng)業(yè)界先河。本SMT貼片廠高起點(diǎn)規(guī)劃，全車間中央空調(diào)、防靜電處理的全新廠房，配備后焊、組裝、測(cè)試流水生產(chǎn)線。

引起絕緣部分燒焦。危險(xiǎn)：簡(jiǎn)單構(gòu)成短路的危險(xiǎn)。原因剖析：加熱時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。（4）不良焊點(diǎn)的對(duì)策拉尖成因：加熱時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，助焊劑運(yùn)用量過(guò)少，拖錫視點(diǎn)不正確。對(duì)策：焊接時(shí)刻控制在3秒左右，進(jìn)步助焊劑的運(yùn)用量，拖錫視點(diǎn)為45度?？辗骸⒊梢颍涸€沒預(yù)掛錫,使引線周圍構(gòu)成空泛，PCB板受潮對(duì)策：恰當(dāng)延伸焊接的時(shí)刻，對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)受潮PCB進(jìn)行烘板。多錫成因：溫度過(guò)高，焊錫運(yùn)用量多，焊錫視點(diǎn)未把握好。對(duì)策：運(yùn)用適宜的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行辦理，恰當(dāng)削減焊錫的運(yùn)用量，視點(diǎn)為45度。冷焊成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或轟動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋對(duì)策：待焊點(diǎn)徹底冷卻后。

圖26是采用不同溫度固化一種紅膠的固化曲線。從圖中可以看出黏結(jié)溫度對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)黏結(jié)強(qiáng)度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強(qiáng)度卻明顯增加，但過(guò)快的升溫速率有時(shí)會(huì)出現(xiàn)和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察紅膠表面是否有氣泡和，若發(fā)現(xiàn)有時(shí)，應(yīng)認(rèn)真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)結(jié)合這兩個(gè)因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個(gè)滿意的溫度曲線。（2）固化曲線的測(cè)試方法紅膠在紅外再流爐中的固化曲線測(cè)試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。

●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害?！袢魏坞娮柙系娜笨?。●任何裂縫或壓痕。（拒收)16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%。（允收）●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%。●起泡和分層的區(qū)域削減導(dǎo)電圖形距離至違背最小電氣空隙。（1）不良術(shù)語(yǔ)短路：不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。起皮：線路銅箔因過(guò)火受熱或外力效果而脫離線路底板。少錫：焊盤不徹底，或焊點(diǎn)不呈波峰狀豐滿。假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未徹底熔化在線路銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。角焊：因過(guò)火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。